切割液研发的目标是针对晶硅切片段不断提升的工艺和良率要求。

1.可以更好的匹配大尺寸硅片切割工艺，改善TTV；

2.适应更细金刚线径和细线切割工艺，降低断线率；

3.对硅片表面粗糙度和线痕有良好的控制效果，利于硅片薄片化需求，更好衔接后道电池片工艺；

4.优良的COD控制。